第十五届中国国际先进陶瓷展览会于6月2日圆满落幕,行业展商立足新知、追求卓越,分享先进科技、探讨未来发展。晶亿新材携氮化硼粉体、氮化硼陶瓷、氮化硼涂料亮相此次展会,展会期间,晶亿新材人员从产品特性、应用领域等方面展示了产品优势,下面一起来回顾展会精彩瞬间吧!
随着电子技术的迅猛发展,电子产品呈现微型化、集中化,相应地,对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求,高导热的封装材料成为趋势。根据调查,温度每升高2℃,电子元件的可靠性降低 10%,这就要求封装材料能将器件产生的热量及时导出,以此减少热量对设备性能的损害。